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4层树脂塞孔

层数：4
板厚：0.8mm
最小孔径： 0.2mm
线宽线距：0.1mm/0.1mm
表面处理：沉金

工艺

树脂塞孔

应用领域

智能穿戴
6 层金手指卡板

层数：4
板厚：1.6mm
最小孔径： 0.15mm
线宽线距：0.12mm/0.12mm
表面处理：沉金
8层军工主板

层数：8
板厚：2.0mm
最小孔径： 0.2mm
线宽线距：0.12mm/0.1mm
表面处理：沉金
4层半孔板

层数：4
板厚：1.2mm
最小孔径： 0.2mm
线宽线距：0.1mm/0.1mm
表面处理：沉金
软硬结合板

层数：6层
板厚：1.0mm
最小孔径：0.3mm
线宽线距：0.15mm/0.107mm
所用板材：FR4+PI+NFPP
软硬结合板

层数：4层
板厚：2.0mm
最小孔径：0.4mm
线宽线距：0.254mm/0.107mm
所用板材：FR4+PI+NFPP
游戏机 FPC

层数：2
板厚：0.25mm
线宽线距：0.075/0.075mm
6 层POS机

层数：6
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
线宽线距：0.1/0.1mm
6层行车后视导航仪

层数：6
板厚：1.0mm
最小孔径：0.1mm
线宽线距：0.075/0.075mm
4层半孔板

层数：4
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm
线宽线距：0.1/0.1mm
双色油墨

层数：4
板厚：1.0mm
最小孔径：0.25mm
线宽线距：0.1/0.1mm
8层主控板

层数：8
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
线宽线距：0.12/0.1mm

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