| 项目 | 参数 | |
| 最小线宽/线距 | 0.075/0.075mm | |
| 内层铜厚 | ≥1/3 OZ，≤6 OZ | |
| 内层芯板厚度 | ≥0.075mm | |
| 最小加工孔径 | 机械孔 | 0.15mm |
| 激光孔 | 0.10mm | |
| 最小间距从孔到线 | PTH | 0.15mm |
| NPTH | 0.125mm | |
| 最大PCB板控制尺寸 | 544×622mm | |
| 层数 | 28L | |
| 板厚 | 0.3~4.0mm | |
| 板厚控制 | ±8% | |
| HDI(组合) | 1+N+1 2+N+2 | |
| 深镀能力 | 通孔 | 10:01 |
| 盲孔 | 1.25:1 | |
| 完成孔径控制范围 | PTH | ±0.075mm |
| NPTH | ±0.03mm | |
| 阻抗控制 | ±7% | |
| 表面处理 | 防氧化，化金，选化，化锡，有铅喷锡，无铅喷锡，化银 | |
| 镀铜厚度 | ≥25mm | |
| 金镍厚度 | 金层厚度 | 0.03~0.1um |
| 镍层厚度 | 2.5~8um | |
| 金手指 | 金层厚度 | 0.76~1.5um |
| 镍层厚度 | 2.5~5um | |
| 无铅厚度 | 2~50um | |
| 化学沉锡厚度 | 0.8~1.2um | |
| OSP膜厚度 | 0.2~0.5um | |
| V-CUT深度控制范围 | ±0.05mm | |
| V-CUT角度 | 30℃，45 ℃ ，60 ℃ | |
| SMT尺寸 | 0.3mm | |
| BGA尺寸 | 0.2mm | |
| 最小外形公差 | 0.05mm | |
| 板翘曲控制 | ±0.5% | |
